ugg グレー | ugg バッグ | ugg ブーツ 店舗
美国EDI挤出模头公司（以下简称“EDI”）是板材、薄膜、挤出涂布、流体涂布及切粒用平模头的领先供应商，设计并生产模头、复合共挤分配器、封口系统、真空箱和其他相关设备。其在中国的子公司位于上海。在Chinaplas 2011展会中，EDI展示了包括曲身模头、料倍增器、Ultraflow V喂料块和EPC模头等在内的丰富的模头产品，并向参观者介绍了其“活性微层”技术。
与旧型号相比，新型Ultraflow V薄膜及片材复合共挤喂料块不再使用流体插件。喂料块中间的凹陷部位为两块合流板（界面为水滴形），合流板中间是中央流道。当合流板处于自由活动模式时，其位置则根据来自挤出机的熔体平衡压力而定。另外，合流板装有中心轴，可进行人工调节，以优化层间界面。
新一代的EPC挤出涂覆模头可简化宽度调整作业，消除大部分封堵组件拆解作业，从而缩短停机时间。该模头任一端的封堵组件均可整体拆卸，只需松开4个螺栓即可完成。
另外，EDI推出的“活性微层”新技术结合了活性包装与微层挤出概念生产出薄膜和片材，不仅对阻隔性聚合物材料施以层倍增工艺，而且对吸氧剂或除湿剂等活性材料施以层倍增工艺。该技术可改进食品包装材料的O2和水分控制功能，有望使食品包装材料的阻隔性能超越标准测试的要求，从而显著延长阻隔性包装材料的食品保质期。据介绍，目前，EDI正在为此技术申请专利。
版权声明：版权归弗戈工业在线所有，转载请注明出处！