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根据工研院IEKITIS计划预估，2011全年展望台湾半导体产业为18,465亿新台币，较去年成长约4.4%。在IC设计业部分，由于PC/NB芯片成长力道转弱，预估2011全年仍将衰退3.9%;在IC制造业部分，预估2011年的年成长率达6.6%;在IC封测业方面，虽受到311日震影响，载板材料供应不顺，但预料第二、三季将获得舒缓，虽然原物料价格如金价飙新高和汇率不确定因素仍存在，但预估今年台湾封装及测试业仍将较去年成长9.0% 和8.1%。整体而言，台湾半导体产业在2011年是呈现成长趋势的旺年。